Y波导自动耦合设备是一款专为集成光学Y波导组件设计的高精度自动化系统，通过三组六轴精密电动位移台，与实时光功率及消光比值的反馈，实现保偏FA与Y波导芯片的快速自动对准与耦合，并能够进行自动点胶及UV固化。该设备支持偏振态优化、多通道同步校准，可适配多种Y波导结构（如铌酸锂或硅基波导）。本设备可大幅提升生产效率及生产一致性，适用于硅光、薄膜铌酸锂等多种材料。

COB自动耦合系统，是我司自主研发的一款一键式操作、气动夹爪上料方便、具有视觉纠偏的COB耦合设备，适用于多模850nm波长的有源COB产品，如400G/800G SR4光模块。设备能够自动识别PCB板位置及角度、自动调平行，自动耦合，耦合效率＜120秒，同时具备自动点胶及紫外固化等功能。设备操作便捷，自动化程度高，一致性好。

双FA自动耦合设备是我司自主研发的一款可兼容TX及RX端的双FA自动耦合设备，设备可自动调整PCB板与FA的相对平行，并同时进行TX端FA端面耦合，以及RX端与FA的垂直耦合（需保证TX和RX在同一端面），并自动点胶固化。 本设备适用于硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等多种材料。

双透镜自动耦合封装系统适用于透镜耦合与光路整形，设备具有图像识别和定位功能，可实现自动化上料，自动点胶与UV固化功能。设备适用于硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等多种材料，通过配置不同的外围设备，还可实现金锡焊、玻璃焊料、激光焊等多种封装场景。设备功能模块化设计，更新夹具就可适用多种不同规格的透镜与器件，适用性广、扩展性强。

平面光波导自动耦合测试系统可同时满足芯片耦合以及测试需求，系统支持不同类型平面光波导器件的耦合测试，参数设置灵活，界面可视化、操作便捷。适用于硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等多种材料的耦合测试。

蝶形激光器自动耦合系统是一款基于蝶形封装器件的自动耦合设备。适用于光纤穿入到蝶形封装外壳内部的耦合封装场景，很好地解决了光纤准确穿插、柔性夹持和高效耦合封装等难题，能够兼容胶黏、玻璃焊料、激光焊等各种封装工艺。